[发明专利]微尖端线列器件有效

专利信息
申请号: 200510011987.8 申请日: 2005-06-23
公开(公告)号: CN1885438A 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: 焦斌斌;陈大鹏;欧毅;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G12B21/00 分类号: G12B21/00;G12B21/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100029*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 微尖端线列器件,由单晶硅材料的夹持端、附着有鉻和金的氮化硅悬臂梁、镍金属的微尖端构成。本发明的微尖端线列器件,各微尖端可以通过外电路并行控制或分别控制;使用<100>晶向的单晶硅作为衬底制造,成本低廉;通过标准微电子机械(MEMS)工艺加工,成品率高;可以并行完成扫描隧道显微镜所能胜任的所有任务,如:材料表面并行探知、材料表面并行微米/纳米级加工、高密度存储等。
搜索关键词: 尖端 器件
【主权项】:
1.一种微尖端线列器件,是基于扫描隧道显微镜原理的微尖端线列器件,由夹持端、悬臂梁、微尖端三个部分组成,其中,在夹持端上表面固接有焊盘,在焊盘的一侧固接有悬臂梁,悬臂梁伸出于夹持端侧外,悬臂梁的自由端固设有微尖端,微尖端的针尖向下;其特征在于,所述焊盘,至少为两个,两个焊盘整齐顺序排列,在每个焊盘的同侧固接有悬臂梁,悬臂梁伸出于夹持端侧外,彼此平行,每个悬臂梁的自由端固设有微尖端,微尖端的针尖向下;所述夹持端为单晶硅材料;悬臂梁由附着有鉻和金的低应力氮化硅薄膜构成;微尖端为镍金属材料构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510011987.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top