[发明专利]硅传声器微型封装有效
| 申请号： | 200510011790.4 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1870836A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;王显彬;梅嘉欣;乔峰;孙伟华;姜滨 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 266061山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明硅传声器微型封装，由金属帽和基座组成；其金属帽下周沿和基座上表面固接，且导电相连，形成屏蔽空腔；微机电系统传感器芯片、IC芯片和电容固定在基座上，位于屏蔽腔内；金属帽上面或者侧面有声孔，基座上面有声腔。本发明硅传声器微型封装，是一种简单易行的封装，包括很少的工艺步骤，可有效节约成本。因采用单层金属帽和薄基座，可降低封装高度，有效地减小封装体积，满足当前蓝牙、助听器、手机等产品不断小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 传声器 微型 封装 | ||
【主权项】：
1.一种硅传声器微型封装，由金属帽和基座组成；其特征在于，金属帽下周沿和基座上表面固接，且导电相连，形成屏蔽空腔；微机电系统传感器芯片、IC芯片和电容固定在基座上，位于屏蔽腔内；金属帽上面或者侧面有声孔，基座上面有声腔。
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