[发明专利]新型金合金材料无效
| 申请号： | 200510011092.4 | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1760391A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王健;周世平;俞建树;唐敏;李季;王耀东 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650221*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(％)：Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 合金材料 | ||
【主权项】：
1.一种新型金合金材料，其特征是含有质量百分比为1％～3％的Pd，0.2％～0.6％的Gd，其余为Au。
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