[发明专利]布线基板、磁盘装置和布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 200510009518.2 | 申请日： | 2005-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1713797A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 八甫谷明彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了布线基板、具有该布线基板的磁盘装置和该布线基板的制造方法。上述布线基板具备：刚性的第1基板，具有第1面和第2面，至少在第1面和第2面上具有布线层，可利用通孔内壁导电体使第1面的布线层与第2面的布线层电导通，第1面的布线层包含部件安装用接合区；具有弯曲性的第2基板，与第1基板的第2面对置地配置，在与第1基板的第2面对置的面上具有连接接合区，连接接合区位于与第1基板的通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上；以及连接构件，以电和机械的方式连接第1基板的通孔内壁导电体与第2基板的连接接合区。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 磁盘 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，具备：刚性的第1基板，具有第1面和第2面，至少在上述第1面和第2面上具有布线层，可利用通孔内壁导电体使上述第1面的布线层与上述第2面的布线层电导通，上述第1面的上述布线层包含部件安装用接合区；具有弯曲性的第2基板，与上述第1基板的上述第2面对置地配置，在与上述第1基板的上述第2面对置的面上具有连接接合区，上述连接接合区位于与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上；以及连接构件，以电和机械的方式连接上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区。
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