[发明专利]用于半导体衬底上的金属层和图形的防腐蚀清洁剂无效
| 申请号： | 200510009448.0 | 申请日： | 2005-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1654713A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李光旭;黄寅奭;高镛璿;金坰显;尹炳文;金基燮;李赫镇;金炳默;宋仙英 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;东友FINE－CHEM.株式会社 |
| 主分类号： | C23G5/036 | 分类号： | C23G5/036;H01L21/30;H01L21/82;H01L21/8239 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于半导体晶片处理的防腐蚀清洁剂，该清洁剂包括至少由水、表面活性剂和防腐蚀化合物构成的水混合物，其中防腐蚀化合物选自由氨基磷酸酯、聚胺和聚羧酸组成的组中。混合物中的防腐蚀化合物的量优选在从大约0.0001wt％至大约0.1wt％的范围内，而表面活性剂的量优选在从大约0.001wt％至大约1.0wt％的范围内。该水混合物还可以包括用作氧化物蚀刻剂的硫酸和氟化物以及用作金属蚀刻剂的过氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 衬底 金属 图形 腐蚀 清洁剂 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片处理的防腐蚀清洁剂，包括至少由水、表面活性剂和防腐蚀化合物构成的水混合物，该防腐蚀化合物选自由氨基磷酸酯、聚胺和聚羧酸组成的组中。
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