[发明专利]高频布线结构和高频布线结构的制造方法无效
| 申请号： | 200510009006.6 | 申请日： | 2005-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1658384A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木顺彦 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/10;H01P3/08;H01L21/48;H01P11/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种高频布线结构，在防止高频电流的部分集中而引起的损耗低下的同时，能确保较大的传输导体的截面面积，降低高频电流的损耗。采用高频布线结构(1)，该频布线结构具有微波传输带线路(6)，微波传输带线路(6)包括接地导体(3)、配置在该接地导体(3)上的电介质(4)和至少一部分配置在电介质(4)内的传输导体(5)，上述传输导体(5)由平行于接地导体(3)的平面底部、垂直于接地导体(3)且位于平面底部的布线宽度方向两侧的一对平面侧部、连续地连结平面底部和一对平面侧部的曲面部划分，将曲面部的曲率半径设定在传输导体厚度的5％以上且50％以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 布线 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频布线结构，其特征在于，具有微波传输带线路，所述微波传输带线路包括接地导体、配置在该接地导体上的电介质和至少一部分配置在电介质内的传输导体；上述传输导体由平行于上述接地导体的平面底部、垂直于上述接地导体且位于上述平面底部的布线宽度方向两侧的一对平面侧部、连续地连结上述平面底部和上述一对平面侧部的曲面部划分，上述曲面部的曲率半径R被设定在上述传输导体厚度的5％以上且50％以下的范围内。
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