[发明专利]感测器封装结构、感测器封装制程、感测器模组及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种感测器封装结构、感测器封装制程、感测器模组及其制造方法，该感测器封装结构包括：一感测芯片、一盖板、一下密封框、一上密封框以及一焊接层。其中，感测芯片具有一感测区以及多个位于感测区外之焊垫，而盖板是配置于感测芯片上方。下密封框是环绕感测区而配置于感测芯片上，而上密封框是配置于盖板上，且上密封框是位于下密封框上方。焊接层是连接于下密封框与上密封框之间，以使盖板、感测芯片、下密封框以及上密封框形成一封闭空间。此外，本发明亦提出上述感测器封装结构的制程、感测器模组以及感测器模组的制造方法。

主权项

1、一种感测器封装结构，其特征在于其包括：一感测芯片，具有一感测区以及多数个位于该感测区外的焊垫；一盖板，配置于该感测芯片上方；一下密封框，环绕该感测区而配置于该感测芯片上；一上密封框，配置于该盖板上，且该上密封框是位于该下密封框上方；以及一焊接层，连接于该下密封框与该上密封框之间，以使该盖板、该感测芯片、该下密封框以及该上密封框形成一封闭空间。