[发明专利]一种微机电探针电路薄膜及其制法

摘要

本发明涉及一种微机电探针电路薄膜及其制法；该微机电探针电路薄膜以应用半导体制程制成，将探针、电子电路、电路衔接点及探针承载体与介电层一起整合制成具可挠性且呈一体式多层薄膜结构，其结构特征包括电子电路布置在介电层的内部，并可设成多层电路布局，且探针及电路衔接点的大部分亦埋植在介电层内部与电子电路构成电性连接，以及仅将探针及电路衔接点的端部凸伸在薄膜的外面，故探针结构相当牢固不易产生歪斜现象并可避免受到损伤，尤其，这种微机电探针电路薄膜以具弹性且垫高厚度的探针承载体构成探针的缓冲机构，故具有避免探针承受过大压力的机能。

主权项

1、一种微机电探针电路薄膜的制法，以应用半导体制程制作，其特征在于，包括下列步骤：a、提供一制程基底；b、对步骤a的制程基底制作可以执行步骤e的可分离接口；c、利用完成步骤b的制程基底进行探针电路薄膜制作，使得有预制各种电子电路、探针结构及电路衔接点的探针电路薄膜叠层在可分离接口的上面；d、对完成步骤c的探针电路薄膜续行制作探针承载体，使得探针电路薄膜具有凸起高度的探针承载体；e、破坏制程基底与探针电路薄膜之间的可分离接口，使得探针电路薄膜与制程基底相互分离和取下；f、对步骤e取下的探针电路薄膜进行后续微结构加工和制成一种微机电探针电路薄膜。