[发明专利]光过滤图像传感器无效
| 申请号: | 200510007215.7 | 申请日: | 2005-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN1700476A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
| 发明(设计)人: | 马国林 | 申请(专利权)人: | 安捷伦科技公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种用于将光引导到一个光传感器并从所述经引导的光中滤出红外线组份的方法和装置。在一个实施例中,所述装置包括安置在一个基板上的一个光传感器阵列,其中所述光传感器可操作地将光强度转换成一个电压信号。所述装置进一步包括一个安置在所述光传感器上的盖板,以便所述盖板在所述传感器阵列上创建一个空腔。所述装置进一步包括安置在所述盖板与所述光传感器之间且处于所述光传感器与所述盖板之间形成的空腔中的过滤材料。所述过滤材料可操作地过滤穿过所述盖板的光。具体而言,在一个实施例中,可滤出波长在红外线范围内的光。 | ||
| 搜索关键词: | 过滤 图像传感器 | ||
【主权项】:
1.一种装置,其包含:一个安置在一个基板上的光传感器,所述光传感器可操作地将光强度转换成一电压信号;一个安置在所述光传感器上的盖板,所述盖板可操作地使光穿过;和安置在所述盖板与所述光传感器之间的过滤材料,所述过滤材料可操作地过滤穿过所述盖板的光的一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





