[发明专利]微接触元件及其制造方法有效
| 申请号： | 200510007095.0 | 申请日： | 2005-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1815825A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈志忠 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01L21/283;H01L21/441;G01R3/00;G01R1/06;H01R13/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微接触元件及其制造方法，其步骤包含有：在一表面不具导电性的基板上成形一导电薄膜；在该导电薄膜上成形出一具图形化开口的遮蔽层；在该遮蔽层的开口中沉积一导电材料；去除遮蔽层；去除导电薄膜，使由导电材料所制成的微接触元件与基板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微接触元件的制造方法，其特征在于，步骤有：在一表面不具导电性的基板上成形一导电薄膜；在该导电薄膜上成形出一具图形化开口的遮蔽层；在该遮蔽层的开口中沉积一导电材料；去除遮蔽层；将由导电材料所制成的微接触元件与基板分离。
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