[发明专利]BGA封装真空垫无效
| 申请号： | 200510006571.7 | 申请日： | 2005-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1664986A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 徐载勳 | 申请（专利权）人： | 赛科隆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种真空垫，用于吸附地固定或转移BGA(球栅阵列)封装。该BGA封装真空垫包括一个与一真空管线连通的真空孔和一个从其上表面的边缘突出的接触部。接触部上形成有凹孔用于容纳BGA封装的球。 | ||
| 搜索关键词： | bga 封装 真空 | ||
【主权项】：
1.一种BGA封装真空垫，包括一个与一真空管线连通的真空孔和一个从其上表面的边缘突出的接触部，其中：所述接触部上形成有凹孔，用于容纳BGA封装的球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
