[发明专利]柔性基板、其连接方法及其连接构造无效
| 申请号： | 200510006367.5 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1649470A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 内藤克幸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的柔性基板通过将比形成于具有挠性的薄膜(1)的表面的输入外导线(6)的连接端子更靠薄膜的端缘侧的部分弯曲而形成弯曲部分(1b)。将由与薄膜(1)的连接端子对应的部分(1a)和弯曲部分(1b)构成的连接部分插入到设于主体电路基板(2)上的连接器(3)的凹部(4)内。凹部(4)内的止挡(5)推压弯曲部分(1b)，经由该弯曲部分(1b)和薄膜的部分(1a)将输入外导线(6)的连接端子与电极端子(7)连接。仅通过在薄膜(1)上形成弯曲部(1b)就可以简单且廉价地形成适合于例如ZIF等规定规格的连接器(3)的柔性基板的连接部分。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 连接 方法 及其 构造 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板，其特征在于，备有：具有挠性的薄膜(1)、设于上述薄膜(1)上的配线(13)、设于上述薄膜(1)上并用于将上述配线与外部电气地连接的连接端子(6、11)，上述薄膜(1)的比上述连接端子(6)更靠端缘侧的部分是相对于上述薄膜的其他部分(1a)弯曲的弯曲部分(1b)。
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