[发明专利]压印方法、信息记录媒体制造方法及压印装置无效

申请号：	200510005922.2	申请日：	2005-01-19
公开（公告）号：	CN1702835A	公开（公告）日：	2005-11-30
发明（设计）人：	藤田实;服部一博;添野佳一;高井充	申请（专利权）人：	TDK股份有限公司
主分类号：	H01L21/027	分类号：	H01L21/027;H01L21/00;G03F7/00
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司	代理人：	包于俊
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明提供凹凸图形不产生变形及脱落，而且能够以短时间形成凹凸图形的压印方法。解决的手段是，依次进行将基材(盘片状基材(11)、磁性层(12)及金属层(13)的层叠体)的表面涂布树脂材料而形成的树脂层(14)加热至规定温度并在该状态下将压印模(20)按压在树脂层(14)上的压印模按压处理；以及一面维持加热树脂层(14)的状态或将加热的树脂层(14)保温的状态，一面从树脂层(14)剥离压印模(20)的压印模剥离处理，从而将压印模(20)的凹凸图形(33)的凹凸形状复印到树脂层(14)上，在基材上形成凹凸图形。
搜索关键词：	压印方法信息记录媒体制造装置
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【主权项】：

1.一种压印方法，其特征在于，依次进行将基材表面涂布树脂材料而形成的树脂层加热至规定温度，并在该状态下将压印模按压在该树脂层上的压印模按压处理；以及一面维持加热所述树脂层的状态或对加热的该树脂层保温的状态，一面从该树脂层剥离所述压印模的压印模剥离处理，将所述压印模的凹凸形状复印到所述树脂层上，在所述基材上形成凹凸图形。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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