[发明专利]导热性硅氧烷放热用组合物及其使用方法

摘要

导热性硅氧烷放热用组合物含有：(a)具有链烯基的有机聚硅氧烷，(b)导热性填充材料，(c)分子中平均具有2个以上Si－H基的有机氢化聚硅氧烷，其量为使(c)中的Si－H基/(a)中的链烯基的摩尔比超过0.6、不足10.0，(d)铂族金属系加成反应催化剂，和(e)含有脂肪族不饱和基团的挥发性反应控制剂，其量为使(c)中的Si－H基/[(a)中的链烯基+(e)中的不饱和基团]的摩尔比为0.05～0.5；固化时(e)从表面挥发，表面部分固化，并且中心部成为未固化的状态。该组合物在将其填充到被放热物和散热部件之间的位移性的间隙后，加热而使表面固化时，无垂落，即使对于间隙的位移也不从被放热物上剥离，对于被放热物不产生过剩的应力，显示良好的放热特性。

主权项

1.导热性硅氧烷放热用组合物，其特征在于：含有(a)具有链烯基的有机聚硅氧烷，(b)导热性填充材料，(c)分子中平均具有2个以上与硅原子直接结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，其量为使(c)组分中的与硅原子直接结合的氢原子/(a)组分中的链烯基的摩尔比超过0.6、不足10.0，(d)铂族金属系加成反应催化剂，(e)含有脂肪族不饱和基团的挥发性反应控制剂，其量为使(c)组分中的与硅原子直接结合的氢原子/[(a)组分中的链烯基+(e)组分中的不饱和基团]的摩尔比为0.05～0.5；固化时上述(e)组分从表面挥发，表面部分成为固化状态，并且中心部成为未固化的状态。