[发明专利]带有粘着辅助剂的金属箔、印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号: | 200510005127.3 | 申请日: | 2005-01-28 |
| 公开(公告)号: | CN1662120A | 公开(公告)日: | 2005-08-31 |
| 发明(设计)人: | 高井健次;森池教夫;上山健一;渡边贵子;高根泽伸;森田高示;增田克之;长谷川清 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟晶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔,其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层,该粘着辅助剂层的厚度是0.1~10μm的。此外,本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板,其特征在于,在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。 | ||
| 搜索关键词: | 带有 粘着 辅助剂 金属 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.带有粘着辅助剂的金属箔,其特征在于,在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层,该粘着辅助剂层的厚度是0.1~10μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社,未经日立化成工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510005127.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在客户机和服务器之间传送消息文件的方法
- 下一篇:缓释组合物的制备方法





