[发明专利]带有粘着辅助剂的金属箔、印刷线路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510005127.3 申请日: 2005-01-28
公开(公告)号: CN1662120A 公开(公告)日: 2005-08-31
发明(设计)人: 高井健次;森池教夫;上山健一;渡边贵子;高根泽伸;森田高示;增田克之;长谷川清 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔,其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层,该粘着辅助剂层的厚度是0.1~10μm的。此外,本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板,其特征在于,在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
搜索关键词: 带有 粘着 辅助剂 金属 印刷 线路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.带有粘着辅助剂的金属箔,其特征在于,在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层,该粘着辅助剂层的厚度是0.1~10μm。
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