[发明专利]电子部件、电子部件制造方法及电子器械有效
| 申请号： | 200510004039.1 | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1638078A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/77;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/52;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子部件，其包括：基板、功能部、多个端子、外部电极、再配置布线的电子部件，其中功能部形成在基板的表面或者底面的至少一面上并实现预定功能，端子形成于基板的表面或者底面上并与功能部连接，外部电极形成于基板的表面和底面上，再配置布线形成于基板的表面和底面上并将形成于基板的表面或者底面上的端子与外部电极连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 器械 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件，其特征在于，包括：功能部，形成在基板的表面或者底面的至少一面上并实现预定功能；多个端子，形成于所述基板的表面或者底面上并与所述功能部连接；多个外部电极，形成于所述基板的表面和底面上；和再配置布线，形成于所述基板的表面和底面上并将形成于所述基板的表面或者底面上的所述端子与所述外部电极连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
