[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200510003982.0 | 申请日： | 2005-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1642394A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/30;H01L29/84;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件(1)被毫微粒子(4)接合的电子装置，在被接合的部件(1)中至少1个以上的部件(1)上，设置着保持毫微粒子(4)的受理层(3)。另外，给多个部件(1)中至少1个以上的部件(1)，设置电极(2)，在该电极(2)的表面，设置受理层(3)。进而，向受理层(3)混合导电性粒子等。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置，其特征在于：是多个部件被毫微粒子接合的电子装置，在被接合的部件中的至少1个以上的部件上，设置着保持毫微粒子的受理层。
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