[发明专利]半导体器件及单元有效
| 申请号: | 200510003912.5 | 申请日: | 2005-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN1638129A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
| 发明(设计)人: | 岸下景介 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种单元(100)包括在半导体衬底上的三层布线层(栅电极层、源/漏电极层和端子层),该半导体衬底含有其上形成晶体管。形成了用于连接一个单元到另一个单元的输入端子(151)和输出端子(152)的布线层(端子层)之一包括电源线经过区(153),可以设置电源线穿过该电源线经过区,以从外部电源向单元内的晶体管施加电源电压和地电压的。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 单元 | ||
【主权项】:
1、一种单元,包括两层或更多层布线层并且是半导体集成电路的部件,该单元包括:形成在半导体衬底上的一个或多个晶体管;用于给一个或多个晶体管施加电源电压和地电压的一对单元内电源线;以及由一个或多个晶体管形成的电路的连接端子,其中在没有设置单元内电源线的布线层之一中设置至少一个电源线经过区,使得宽度比单元内电源线的宽度大的所述单元内电源线能通过所述至少一个电源线经过区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





