[发明专利]半导体装置有效
| 申请号: | 200480044895.3 | 申请日: | 2004-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN101120443A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
| 发明(设计)人: | 南晴宏之 | 申请(专利权)人: | 斯班逊有限公司;斯班逊日本有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明的目的在于提供一种半导体装置,在本发明的半导体装置中,第1,将隧道膜膜厚和设置于所述上部的顶部膜膜厚,任一者皆设定成FN穿隧区域的膜厚(4nm或其以上)。使隧道膜和顶部膜的膜厚任一者皆成为FN穿隧区域膜厚的方式,可提升资料保持特性。第2,于相邻设置的辅助栅极间的基板区域以高浓度设置和基板相同的传导型的不纯物区域。设置如所述高浓度区域的话,由于在朝辅助栅极施加偏压时形成的空乏层厚度明显地变薄,且产生于所述空乏层区域的能带间热电洞和注入至电荷积蓄区域的电子偶湮没,而使资料的消除变得容易。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,具备有:半导体基板;电荷积蓄区域,设置于所述半导体基板上,且至少具有设置于字线下方的隧道氧化膜和储存膜;辅助栅极,设置于形成在半导体基板上的栅极绝缘膜上;以及高浓度不纯物区域,是在彼此相邻的所述辅助栅极间的所述半导体基板中,且与所述半导体基板是相同的传导型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





