[发明专利]切割细胞与基膜的连接无效
| 申请号： | 200480044277.9 | 申请日： | 2004-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101048119A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 瑞杰夫·劳特 | 申请（专利权）人： | 瑞杰夫·劳特 |
| 主分类号： | A61F9/007 | 分类号： | A61F9/007;A61N5/06;A61B18/04 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陶贻丰;郑霞 |
| 地址： | 印度*** | 国省代码： | 印度;IN |
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| 摘要： | 细胞彼此附着并附着于基膜而形成单层或多层。通过此处公开的装置可将细胞从基膜分离而不损伤细胞或基膜。所述装置能够同时从两侧－细胞侧和基膜侧用光能照射细胞基膜复合体。特定水平的光能从两侧对细胞基膜复合体层的同时照射导致对细胞与基膜连接的切割。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 细胞 连接 | ||
【主权项】：
1.一种用于切割细胞和基膜或晶状体囊之间的连接的装置，其包括一个光源或多个光源，所述光源具有从194纳米至850纳米的特定波长，带有传送系统，所述传送系统使细胞基膜复合体的细胞表面和基膜表面同时暴露于两种不同水平的光能照射且照射在所述复合体的细胞侧的能量强度非常低，还有光学传送系统，所述光学传送系统传送所述光能以使覆面于所述晶状体囊或基膜的上皮细胞暴露于从所述装置直接发出的且未通过所述基膜的光，以使它们之一从所述装置直接应用光能到所述上皮细胞，而无需能量通过基膜。
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