[发明专利]搭接-穿透接头的气体保护金属极埋弧焊有效
| 申请号: | 200480043572.2 | 申请日: | 2004-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN1988979A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
| 发明(设计)人: | I·斯托尔;K·L·威廉斯 | 申请(专利权)人: | 美铝公司 |
| 主分类号: | B23K9/173 | 分类号: | B23K9/173 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 寇英杰 |
| 地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种利用气体保护金属极埋弧(GMBA)焊接工艺焊接连续或间歇的搭接-穿透接头的方法。通过在自耗金属电极(26)和第一构件(22)的表面之间形成电弧(28),将来自电极(26)的金属沉积到第一构件(22)上,并生成延伸通过第一构件(22)并进入第二构件(24)的熔融金属池(10),从而将第一构件(22)GMBA焊在下层的第二金属构件(24)上。所述熔池金属凝固成伸入第二构件(24)的焊缝(30),其中,在所述构件之间的界面处的焊缝宽度至少等于第一构件(22)和第二构件(24)中的较薄者的厚度。所述电弧(28)至少部分地埋入第一构件的厚度中并且在所要求的接头位置的方向上移动以产生接头。 | ||
| 搜索关键词: | 搭接 穿透 接头 气体 保护 金属 极埋弧焊 | ||
【主权项】:
1.一种在第一金属构件和下面的第二金属构件之间气体保护金属极埋弧焊接搭接-穿透接头的的方法,包括步骤:在自耗金属电极和第一构件的表面之间形成电弧;将来自所述电极的金属沉积到第一构件上并生成延伸通过第一构件且进入下面的第二构件的金属熔池;将金属熔池凝固成焊缝,其中,在第一构件和第二构件之间的界面处的焊缝的宽度大于或等于第一构件和第二构件中的较薄者的厚度;和移动所述电弧和电极越过第一构件的表面以生成接头。
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