[发明专利]电子电路基板中间部件、其制造方法、其制造装置、非接触ID卡之类产品的制造方法及其装置无效
| 申请号： | 200480039086.3 | 申请日： | 2004-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1898681A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 秋田雅典;佐胁吉记 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00;B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 仅将合格内插基板(1)以预定间隔配置在承载带(2)上，将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 路基 中间 部件 制造 方法 装置 接触 id 之类 产品 及其 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路基板中间部件，其特征在于，将在装配有IC芯片(11)的基材(12)中形成与上述IC芯片(11)的电极(13)连接的放大电极(14)、以覆盖上述放大电极(14)的方式形成粘接剂层(15)而成的合格内插基板(1)，以预定间隔配置在承载带(2)上，该承载带(2)是在底带(21)的一面上形成分型层(22)而成。
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