[发明专利]在曝光场中具有光学控制模块的晶片无效

专利信息
申请号: 200480038420.3 申请日: 2004-12-09
公开(公告)号: CN1898607A 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: H·朔伊赫尔;G·普菲勒;R·温廷 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘红;梁永
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 在具有多个曝光场(2)的晶片(1)中,其中每个曝光场(2)包括多个晶格场(3)且IC(4)位于该晶格场内,提供了两组(5、7)切割路径(6、8)并为每个曝光场(2)分配了四个控制模块场(A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4、C2、C4、D2、D4、E1、E3、F1、F3、G2、H1、J1),该四个控制模块场(A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4、C2、C4、D2、D4、E1、E3、F1、F3、G2、H1、J1)中的每个控制模块场包括至少一个光学控制模块(OCM-A1、OCM-A2、OCM-A3、OCM-A4、OCM-B1、OCM-B2、OCM-B3、OCM-B4、OCM-C2、OCM-D4),位于当前曝光场(2)内,并且提供成代替至少一个晶格场(3)的位置,并被排列成相互之间的间距为一最小距离(K)。
搜索关键词: 曝光 具有 光学 控制 模块 晶片
【主权项】:
1.一种晶片(1),晶片(1)包括多个曝光场(2)且晶片(1)包括每个曝光场(2)中的多个晶格场(3),其中每个晶格场(3)含有IC(4),且晶片(1)包括第一组(5)第一切割路径(6)以及第二组(7)第二切割路径(8),其中所有第一组(5)第一切割路径(6)平行于第一方向(X)并具有第一路径宽度(W1)且其中所有第二组(7)的第二切割路径(8)平行于和第一方向(X)相交的第二方向(Y)并具有第二路径宽度(W2),其中针对随后分离晶格场(3)及其中所含有的IC(4)而提供和设计第一切割路径(6)和第二切割路径(8),且其中在每个曝光场(2)中提供至少两个控制模块场(A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4、C2、C4、D2、D4、E1、E3、F1、F3、G2、H1、J1),每个控制模块场(A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4、C2、C4、D2、D4、E1、E3、F1、F3、G2、H1、J1)包括至少一个光学控制模块(OCM-A1、OCM-A2、OCM-A3、OCM-A4、OCM-B1、OCM-B2、OCM-B3、OCM-B4、OCM-C2、OCM-D4),且其中曝光场(2)中提供的每个控制模块场(A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4、C2、C4、D2、D4、E1、E3、F1、F3、G2、H1、J1)被提供成替代预定数目的晶格场(3),且其中每个曝光场(2)的至少两个控制模块场(A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4、C2、C4、D2、D4、E1、E3、F1、F3、G2、H1、J1)排列成沿第二方向(Y)延伸且相互之间距离为平均距离(K),该平均距离(K)等于沿第二方向(Y)延伸的曝光场(2)一侧(M)的侧边长度(L)的至少1/4。
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