[发明专利]双级预热器有效
| 申请号： | 200480037513.4 | 申请日： | 2004-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1895013A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 阿伯特·霍;迈克·卡罗马格诺;阿蒂姆·米斯希恩 | 申请（专利权）人： | 特拉华资本形成公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王萍 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于电子元件20处理的系统，包括：配置成保持印制电路板25的框架11，和框架11连接的工具头12，该工具头12配置成把电子元件20定位在印制电路板25的顶上；设置在该工具头12中的加热器14，该加热器14配置成把热引向电子元件20；以及，和框架11连接的双级预热器30，该双级预热器30配置成把热引向印制电路板25，其中该预热器30包括：配置成把热引向印制电路板25的宽范围上的第一级；以及配置成加热印制电路板25的和电子元件20相邻的集中区的第二级。 | ||
| 搜索关键词： | 预热器 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元件处理的系统，包括：配置成保持印制电路板的框架；和该框架连接的工具头，该工具头配置成在该印制电路板的顶部定位电子元件；设置在该工具头中的加热器，该加热器配置成把热引向该电子元件；以及和该框架连接的双级预热器，该双级预热器配置成对把热引向该印制电路板，其中该预热器包括：配置成把热引向该印制电路板的宽范围上方的第一级；以及配置成对该印制电路板的靠近该电子元件的集中区加热的第二级。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于特拉华资本形成公司，未经特拉华资本形成公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480037513.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保节能的焊割工业燃气
- 下一篇：一种空气净化材料及其制备方法
