[发明专利]半导体发光器件和子支架及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200480036254.3 申请日: 2004-11-24
公开(公告)号: CN1930695A 公开(公告)日: 2007-03-14
发明(设计)人: B·凯勒;J·伊贝特森;P·S·安德鲁斯;G·H·内格利;N·希勒 申请(专利权)人: 克里公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯;梁永
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一个半导体发光器件(12)用的子支架,包括半导体衬底(14),其上具有空腔(16),配置成接纳该发光器件(12)。把第一连接焊盘(22A)定位在该空腔内,连接到接纳在该空腔内的发光器件的第一节点。把第二连接焊盘(22B)定位在该空腔内,连接到定位其上的发光器件的第二节点。发光器件包括固态的波长转换件(32),另外提供其形成方法。
搜索关键词: 半导体 发光 器件 支架 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种封装半导体发光器件的方法,包括:把发光器件放置在子支架的空腔内;和把固态的波长转换件定位在该子支架上该发光器件的上面,以便接收从该发光器件发射的光并进行波长转换。
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