[发明专利]金属碳化物栅极结构和制造方法有效

专利信息
申请号: 200480035163.8 申请日: 2004-11-29
公开(公告)号: CN101151724A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 小西里尔·卡布拉尔;克里斯托弗·德塔沃尼尔;拉贾劳·加米;凯瑟琳·L.·萨恩格 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L29/76
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张浩
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种半导体器件比如包括至少一个FET的互补金属氧化物半导体(CMOS)和制造方法,该FET包括栅电极,该栅电极包括金属碳化物。CMOS包括双功函数的金属栅电极,其中通过金属和金属的碳化物提供该双功函数。
搜索关键词: 金属 碳化物 栅极 结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括至少一个场效应晶体管(FET),该晶体管具有通过使金属层和含碳层反应获得的金属碳化物栅电极。
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