[发明专利]电子部件的保持构造无效
| 申请号： | 200480034847.6 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1886638A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 奥谷久义;保田敬司 | 申请（专利权）人： | 爱信精机株式会社 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;B29C45/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件的保持构造包括具有电子部件的定位形状部的第一树脂模、与包围第一树脂模以及由第一树脂模定位的电子部件而被镶嵌成形的第二树脂模。在第一树脂模的定位形状部上形成有通过第二树脂模的镶嵌树脂材料的贯通孔。在电子部件的保持构造中，利用收容电子部件的定位形状部来提高电子部件的定位精度，且预先防止利用镶嵌成形而形成的电子部件的定位形状部的变形或者裂纹的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 保持 构造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的保持构造，其包括：具有电子部件的定位形状部的第一树脂模；包围该第一树脂模以及由该第一树脂模定位的电子部件而被镶嵌成形的第二树脂模，其特征在于，在所述第一树脂模的所述定位形状部上形成有通过构成所述第二树脂模的镶嵌树脂材料的贯通孔。
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