[发明专利]可发泡聚合组合物和包含发泡组合物的物体无效
| 申请号: | 200480034372.0 | 申请日: | 2004-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN1882646A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
| 发明(设计)人: | 泽维尔·梅尔德曼斯;埃马努埃利·科伊格努尔 | 申请(专利权)人: | 克雷顿聚合物研究公司 |
| 主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08J9/08;C08L53/02;C08F8/04 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
| 地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | 本发明涉及可用于制造发泡柔性耐热热塑性弹性体物件的可发泡组合物,且其包括至少以下部分:(a)100重量份数的一或多种经选择性氢化的嵌段共聚物,其具有至少两个以未经氢化的聚合单乙烯基芳烃为主的树脂质嵌段A和一个经选择性氢化的弹性体嵌段B,其中所述嵌段B在氢化之前主要是一种或多种聚合共轭二烯,所述嵌段共聚物具有至少250kg/mol的总表观分子量,且包含实际分子量至少18kg/mol的聚合单乙烯基芳烃嵌段,(b)5至50较佳15至40重量份数的一或多种经选择性氢化的嵌段共聚物,其具有至少两个以未经氢化的聚合单乙烯基芳烃为主的树脂质嵌段A’和一个经选择性氢化的弹性体嵌段B’,其中所述嵌段B’在氢化之前是衍生自作为主要组份的可与较小比例(即≤25wt%)的其他共聚物(例如,乙烯基芳香烃)混和的聚合共轭二烯,且所述嵌段共聚物具有介于50,000至180,000之间的总表观分子量,同时树脂质嵌段A’展示介于3至20kg/mol之间的实际分子量,(c)25至80重量份数的包含丙烯作为主要组份的线性结晶聚合物,其具有介于130℃至180℃之间的维卡(Vicat)软化点温度和介于0.5至30dg/min之间的MFR和至少4.5的多分散性指数,(d)100至250重量份数与嵌段B和B’相容的软化剂,(e)相对于主要组份(a)至(e)的重量为0.01至3wt%且具有吸热基团的固体化学成核剂与发泡剂的组合,以及可选的(f)一或多种选自PPO和/或任何与嵌段共聚物组份(a)相容的树脂、抗氧化剂、UV-稳定剂、阻燃剂、表面改良剂和无机填料的辅助成份;还涉及衍生自所述组合物的发泡物件。 | ||
| 搜索关键词: | 发泡 聚合 组合 包含 物体 | ||
【主权项】:
1、一种用于制造发泡、柔性、耐热、热塑性弹性物件的可发泡组合物,且其包括至少以下部分:(a)100重量份数的一或多种经选择性氢化的嵌段共聚物,其具有至少两个以未经氢化的聚合单乙烯基芳烃为主的树脂质嵌段A和经选择性氢化的弹性嵌段B,其中所述嵌段B在氢化前主要是聚合共轭二烯,所述嵌段共聚物具有至少250kg/mol且较佳至少350kg/mol的总表观分子量,且包含实际分子量至少18kg/mol的聚合单乙烯基芳烃嵌段,(b)5至50重量份数,较佳15至40重量份数的一或多种经选择性氢化的嵌段共聚物,其具有至少两个以未经氢化的聚合单乙烯基芳烃为主的树脂质嵌段A’和经选择性氢化的弹性嵌段B’,其中所述嵌段B’在氢化之前是衍生自作为主要组份的可与较小比例(即≤25wt%)的其他共聚物(例如,乙烯基芳香烃)混和的聚合共轭二烯,且所述嵌段共聚物具有介于50至180kg/mol的总表观分子量,同时树脂质嵌段A’展示介于3至20kg/mol且较佳介于5至15kg/mol之间的实际分子量,(c)25至80重量份数包括丙烯作为主要组份的线性结晶聚合物,其具有介于130℃至180℃之间的维卡软化点温度及介于0.5至30dg/min之间的MFR及至少4.5的多分散性指数,(d)100至250重量份数的与嵌段B及B’相容的软化剂,(e)相对于主要组份(a)至(e)的重量为0.01至3wt%且具有放热基团的固体化学成核剂与发泡剂的组合和可选的(f)一或多种辅助组份,其选自PPO和/或任何与嵌段共聚物组份(a)相容的树脂、抗氧化剂、UV-稳定剂、阻燃剂、表面修饰剂和无机填料。
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