[发明专利]在大批量制造中的背研磨期间保护薄半导体晶片无效
| 申请号： | 200480034148.1 | 申请日： | 2004-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1883033A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | M·维斯尔曼;K·佩特科弗;R·梅特;M·S·维斯尼斯基;J·博伊德 | 申请（专利权）人： | 先进医疗科学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30;H01L21/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于在工艺过程中保护半导体晶片的保护盘片，包括一个被配置为粘结到半导体晶片上的粘结层，和一个连接到粘结层上的支撑层，其用于在工艺过程中为半导体晶片提供强度和硬度。在本发明的一方面，保护盘片可溶于温和的碱性或酸性溶液。在另一方面，粘结层包括高分子聚合物。在又一方面，支撑层包括聚合物和填充物。本发明为将半导体晶片减薄到150μm以下及其后续的应力释放，传送至划片框以用于管芯切割的步骤提供一种可靠的、低成本、大批量、自动化工艺。此外，本发明可以使用现有的工具和工艺来生产出比常规工艺可获得的衬底更薄的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 大批量 制造 中的 研磨 期间 保护 半导体 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种用于在工艺过程中保护半导体晶片的保护盘片，其包括：粘结层，其被配置为粘结到半导体晶片上；和连接到所述粘结层的支撑层，其被配置为用于在工艺过程中支撑半导体晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进医疗科学股份有限公司，未经先进医疗科学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480034148.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有可动泵头的蠕动泵
- 下一篇：用于座位占用分类的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
