[发明专利]用于对倒装芯片电子器件进行低应力底部填充的平衡产品流程的制造系统和设备

摘要

一种用于制造产品的系统(100)，其中第一工作站(101)是可操作的，以对产品零件执行第一制造动作；这个第一工作站具有第一入口(101a)和第一出口(101b)。第二工作站(102)是可操作的，以对产品零件执行第二制造动作；这个第二工作站具有第二入口(102a)和第二出口(102b)。第一出口与第二入口之间的传送线(103)是可操作的，以在计算机控制下移动产品零件。处理腔(104)包围一部分传送线，并被构造成，使第一工作站到第二工作站的传送实现平衡的处理量，同时产品零件在通过处理腔传送期间被暴露于计算机控制的环境条件(110)下。处理腔中的平衡处理量是利用用于处理腔中产品零件的位置和时间的计算机控制的监控器(105a)通过产品的等待线来实现的。

主权项

1.一种用于制造产品的系统，所述系统包括：第一工作站，其是可操作的，以对所述产品的零件执行第一制造动作，所述第一工作站具有第一入口和第一出口；第二工作站，其是可操作的，以对所述产品零件执行第二制造动作，所述第二工作站具有第二入口和第二出口；产品传送线，其位于所述第一出口与所述第二入口之间，所述传送线是可操作的，以在计算机控制下移动所述产品零件；及处理腔，其包围所述传送线的一部分，并包括从所述第一工作站到所述第二工作站提供平衡协调处理量的装置，以及用于使所述产品零件在通过所述处理腔传送时暴露于计算机控制的环境条件下的装置。