[发明专利]无接触IC系统和移动终端有效
| 申请号： | 200480032769.6 | 申请日： | 2004-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1879116A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 万羽修;福崎惠 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06F1/26;H04M1/02;H02J17/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内，并且它包括：天线线圈11；IC模块12，用于经由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息；中央算术处理单元13，用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给；稳压器14，用于提供驱动电源给IC模块12；电压检测电路15，用于检测经由天线线圈11提供的功率；电池16；总线17；和开关18。中央算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 ic 系统 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种无接触IC系统，包括天线线圈、IC模块和电池，其中所述无接触IC系统经由由所述天线线圈接收的无线电波来接收电功率和通信信息，所述无接触IC系统还包括：电功率检测装置，用于检测经由所述天线线圈提供的电功率；以及控制装置，用于基于所述电功率检测装置的检测结果来控制对所述IC模块的驱动电源供给。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480032769.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：山区旱坡地截取地表水深灌器
- 下一篇：一种医用下肢矫正装置
