[发明专利]制造鳍型场效应晶体管的方法有效
| 申请号: | 200480032293.6 | 申请日: | 2004-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN1875482A | 公开(公告)日: | 2006-12-06 |
| 发明(设计)人: | 布伦特·A·安德森;爱德华·J·诺瓦克;杰德·H·兰金 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01L21/00;H01L21/84;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明涉及FinFET结构以及形成FinFET器件的方法。该方法包括:(a)提供半导体衬底(100);(b)在所述衬底(100)的顶表面(105)上形成电介质层(110);(c)在所述电介质层(110)的顶表面(115)上形成硅鳍(135);(d)在所述鳍(135)的至少一个侧壁(150A)上形成保护层(160);以及(e)在所述鳍(135)的沟道区(175)中从所述至少一个侧壁(150A)去除所述保护层(160)。在第二实施例中,保护层(160)转变为保护间隔物(210A)。 | ||
| 搜索关键词: | 制造 场效应 晶体管 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成FinFET器件的方法,包括:(a)提供半导体衬底;(b)在所述衬底的顶表面上形成电介质层;(c)在所述电介质层的顶表面上形成硅鳍;(d)在所述鳍的至少一个侧壁上形成保护层;以及(e)在所述鳍的沟道区中从所述至少一个侧壁去除所述保护层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





