[发明专利]光纤配线方法及其装置有效
| 申请号： | 200480030113.0 | 申请日： | 2004-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1867842A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 久保寿一;生岛和正 | 申请（专利权）人： | 久保寿一;武藏工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/00 | 分类号： | G02B6/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于解决需要庞大半导体设备，不能制作大型配线，不能制作连结基板与基板的配线等已知方法的缺点，对不稳定且占空间，若光纤根数增加，连结的管理即很棘手的将光纤用于配线的方法的缺点加以解决，并解决无法在连结基板与基板的板上制作配线的、以高分子薄片挟持固定光纤的方法的缺点。本发明为一种将光纤(优选的是，是由高分子构成的光纤)通过具有较其外径大的内径的黏着剂吐出用喷嘴而将光纤送出，形成表面被覆黏着剂的光纤，以该光纤在基板上形成光配线的光纤配线方法及其装置。使用经照射紫外线硬化的黏着剂作为黏着剂，将表面被覆该黏着剂的光纤配线在基板上之后，通过照射紫外线，在基板上形成光配线。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光纤配线方法，其特征为：将光纤通过具有较其外径大的内径的黏着剂吐出用喷嘴而送出，形成表面被覆黏着剂的光纤，以该光纤在基板上形成光配线。
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