[发明专利]电子设备及其制造方法有效
| 申请号： | 200480030061.7 | 申请日： | 2004-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1868243A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 文森特·J·J·范蒙特福特;弗朗西斯库斯·G·C·韦尔韦格;罗埃尔·H·L·屈斯特斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28;H01L33/00;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 该电子设备包括电绝缘材料的底板(40)，其装备有通孔或者空腔。在该空腔或者通孔中存在电子部件(20)。这个部件通过附着层(13)附着在该底板上。这个附着层的表面装备有用于将该部件电连接到其它部件的电导线图形、和/或用于外部连接的接触装置。至少一个电导线延伸到该底板的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种包括电绝缘材料的底板的电子设备，所述电绝缘材料的底板装备有通孔或者空腔，其中存在电子部件，所述部件通过附着层附着在所述底板上，所述附着层装备有用于将所述部件电连接到其它部件的电导线图形、和/或用于外部连接的接触装置，至少一个电导线延伸进所述底板中，并且被电连接到另一个被嵌入在所述底板中、并且至少部分地暴露于所述底板的表面上的导线。
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