[发明专利]制备和组装基材的方法有效
| 申请号： | 200480029869.3 | 申请日： | 2004-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1868054A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 贝尔纳·阿斯帕尔;克里斯特勒·拉贾赫－布朗夏尔 | 申请（专利权）人： | 特拉希特技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于组装第一和第二晶片材料(12和14)的方法，包括对至少所述第一晶片(12)进行的钻挖步骤，对所述第一和第二晶片进行的组装步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 组装 基材 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于组装第一和第二晶片(12，14，22，24)的方法，其中至少是被称作带倒角晶片的第一晶片具有至少一个倒角边缘(7，17)，所述方法包括：对所述第一晶片(12，22)的倒角边缘的至少一部分进行的钻挖步骤；然后，对已经钻挖的所述第一晶片和所述第二晶片进行的组装步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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