[发明专利]根据双点技术的可粘结内衬用可交联基底层无效
| 申请号： | 200480029583.5 | 申请日： | 2004-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1863836A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | U·西蒙;A·保利克 | 申请（专利权）人： | 德古萨公司 |
| 主分类号： | C08G18/40 | 分类号： | C08G18/40;C08G18/60;C08G18/42;C09J167/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;李连涛 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 具有涂覆和/或层压片状结构的双点的内衬，其中上点基于胺－封闭的可交联共聚酰胺而该下点具有OH－封闭的聚酯且还包括交联剂和丙烯酸分散体和/或PUR分散体。 | ||
| 搜索关键词： | 根据 技术 粘结 内衬 交联 基底 | ||
【主权项】：
1.根据双点技术涂覆和/或层压片状结构的热熔粘合剂组合物，其特征在于上点基于胺-封闭的可交联共聚酰胺而该下点由OH-封闭的聚酯组成且还包括交联剂和丙烯酸分散体和/或PUR分散体。
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