[发明专利]用于工具上半导体仿真的系统和方法无效
| 申请号： | 200480028517.6 | 申请日： | 2004-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1867896A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·J·施特朗 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G06F9/45 | 分类号： | G06F9/45;G06F7/62;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于控制半导体处理工具所执行的处理的方法、系统和计算机可读介质，包括输入与半导体处理工具所执行的处理有关的数据，以及输入与半导体处理工具有关的第一原理物理模型。第一原理仿真然后使用输入数据和物理模型被执行，以提供第一原理仿真结果，并且第一原理仿真结果被用来控制半导体处理工具所执行的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工具 上半 导体 仿真 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于控制半导体处理工具所执行的处理的方法，包括：输入与所述半导体处理工具所执行的处理有关的数据；输入与所述半导体处理工具有关的第一原理物理模型；使用所述输入的数据和所述物理模型来执行第一原理仿真，以提供第一原理仿真结果；以及使用所述第一原理仿真结果来控制所述半导体处理工具所执行的处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480028517.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
