[发明专利]多层印制线路板有效
| 申请号： | 200480026732.2 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1853452A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆;持田晶良 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用前述绝缘层内的导通孔进行电连接来构成的积层部，该多层印制线路板具有：安装部，把与前述布线图形电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部，在前述安装部和前述积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，前述第1和第2层状电极的一方与前述半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480026732.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改进的柴油机排气滤清器
- 下一篇：更新被分配给通信业务的用户的存在信息
