[发明专利]焊接方法和焊料组分无效

专利信息
申请号: 200480024763.4 申请日: 2004-08-19
公开(公告)号: CN1842415A 公开(公告)日: 2006-10-04
发明(设计)人: J·A·温特;C·E·贝利;J·P·蒂尔;C·S·弗尔特策尔 申请(专利权)人: PPG工业俄亥俄公司
主分类号: B32B17/10 分类号: B32B17/10;B23K35/26;H05B3/84
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 柴毅敏
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及采用在一块或多块玻璃的热处理期间产生出的热量来熔融焊料。在一个非限定实施方案中,提供了通向导电布置例如在位于层压板之间的间隔母线之间并且与之连接的导电构件的外部通路的引线,该引线具有接线的一个端部,例如在板的热处理期间例如在风挡制造过程期间在这些板的层压过程中焊接在每个母线上的引线。在另一个非限定实施方案中,接线在玻璃坯件的加热和成型之后在玻璃坯件的退火期间焊接在导电布置上。在退火或层压过程期间焊接引线,通过让板在焊接操作期间受热而非只是板的一小部分表面上受热从而消除了对板造成热破坏的可能性,并且消除了独立焊接操作的成本。
搜索关键词: 焊接 方法 焊料 组分
【主权项】:
1.一种将接线焊接在导电布置上的方法,该方法包括:提供第一板,该第一板具有主表面、围缘和在所述主表面上的导电布置,该导电部置包括预定的接触区域;提供接线,该接线具有第一部分和第二部分,第一部分与第二部分间隔开;将所述接线的第一部分设置在接触区域上面;在接线的第一部分和预定的接触区域之间提供焊料层,该焊料具有熔融温度;将具有围缘的第二板设置在接线的第一部分上以提供子组件,所述接线的第二部分延伸超出那些板的至少一个的围缘;将子组件加热至大于焊料的熔融温度的温度以使焊料熔融;并且冷却所述子组件以使焊料固化并且至少通过接线的第二部分提供与导电布置的电接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于PPG工业俄亥俄公司,未经PPG工业俄亥俄公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480024763.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top