[发明专利]叠层电子部件用的叠层体单元的制造方法

摘要

本发明提供一种改良的叠层体单元制造方法，该方法用于将电介质层和电极层叠层的叠层电子部件的叠层体单元的制造，可以防止电极膏渗入电介质层中、以及防止电介质层和电极层的变形，在制造中不存由必需的粘接剂层用片等产生的背面转印问题，可以以卷轴体的形式使用，另外，具有粘接剂层，而且不存在背面转印问题，以卷轴体形式得到叠层单元片。在本方法中，使用特定的层结构的印刷电路基板卷轴体(1)、粘接剂层用卷轴体(2)、电极层用卷轴体(3)，通过依次进行转印处理工序(第一～第三工序)和粘接处理工序(第四工序)，制造由第一支撑片/脱模处理层/印刷辅助层/电极·隔层/粘接剂层/电介质层/[粘接剂层/脱模处理层/第二支撑片/背面转印防止层]的层结构构成的叠层单元片(40)的卷轴体(4)。

主权项

1、一种叠层电子部件用的叠层单元的制造方法，隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于：该方法使用以下(I)～(III)定义的印刷电路基板卷轴体(1)、粘接剂层用卷轴体(2)、电极层用卷轴体(3)，依次进行以下(A)～(D)定义的第一～第四工序，(I)：由卷绕具有第一支撑片(11)/电极·隔层(14)的层结构的电极片(10)形成电极层用卷轴体(1)，(II)：由卷绕具有背面转印防止层(21)/第二支撑片(22)/粘接剂层(24)的层结构的粘接剂层用片(20)形成粘接剂层用卷轴体(2)，(III)：由卷绕具有第三支撑片(31)/电介质层(33)的层结构的陶瓷印刷电路基板(30)形成印刷电路基板卷轴体(3)，(A)第一工序，从电极层用卷轴体(1)抽出电极片(10)，只将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)的粘接剂层(24)转印在该电极·隔层(14)的上面，(B)第二工序，只将从印刷电路基板卷轴体(3)抽出的陶瓷印刷电路基板(30)的电介质层(33)转印在从所述第一转印工序送出的电极片(10)的上面的粘接剂层(24)上，(C)第三工序，将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)通过其粘接剂层(24)，粘接在从所述第二转印工序送出的电极片(10)的上面的电介质层(33)上，形成叠层单元片(40)，(D)第四工序，卷绕从第三工序送出的叠层单元片(40)，形成叠层单元片卷轴体(4)。