[发明专利]音响匹配体及其制造方法以及超声波传感器及超声波收发装置无效
| 申请号： | 200480024183.5 | 申请日： | 2004-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1839660A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 别庄大介;黄地谦三 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H04R17/00 | 分类号： | H04R17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供音响匹配体及其制造方法。通过将具有至少一种难烧结性的陶瓷粉末的含气泡陶瓷料浆在成形模具内凝胶化而获得凝胶状多孔成形体，将凝胶状多孔成形体干燥及脱脂，以及烧成凝胶状多孔成形体，来制造陶瓷多孔体，将该陶瓷多孔体直接作为超声波传感器的音响匹配层使用，或者将该陶瓷多孔体按照在其表面具有浅的凹部的方式成形，将在该凹部配置了密度小、音速小的其他的多孔体的复合体作为超声波传感器的音响匹配层使用。 | ||
| 搜索关键词： | 音响 匹配 及其 制造 方法 以及 超声波传感器 超声波 收发 装置 | ||
【主权项】：
1.一种音响匹配体，是含有陶瓷多孔体的音响匹配体，其中，该陶瓷多孔体含有构成陶瓷矩阵的陶瓷粒子，该陶瓷矩阵规定多个孔部，在该陶瓷矩阵中，形成有陶瓷粒子间空隙。
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