[发明专利]多层可成像元件

摘要

本发明披露了多层正性的可热成像的可烘烤成像的元件。这些元件具有基层、底层和上层。底层包括聚合物材料，该聚合物材料包括聚合形式的下列成分：约5mol％－约30mol％的甲基丙烯酸；约20mol％－约75mol％的N－苯基马来酰亚胺、N－环己基马来酰亚胺、N－苄基马来酰亚胺，或其混合物；任选约5mol％－约50mol％的甲基丙烯酰胺；和约3mol％－约50mol％的由如下通式表示的化合物：CH₂C(R₂)C(O)NHCH₂OR₁，其中R₁为C₁－C₁₂烷基、苯基、C₁－C₁₂取代的苯基、C₁－C₁₂芳烷基或Si(CH₃)₃；且R₂为H或甲基。在底层中可以存在其它材料，诸如带有活化的羟甲基和/或活化的烷基化羟甲基的树脂，诸如甲阶酚醛树脂。所述的元件产生耐印刷化学的可烘烤的平板印刷版。

主权项

1.可成像元件，包括：基层；基层上的底层；和底层上的上层；其中：该元件包括光热转化材料；所述的上层基本上不含光热转化材料；所述的上层为吸墨性的；在热成像前，上层不可被碱性显影剂除去；在热成像而在上层中形成成像区后，成像区可以被碱性显影剂除去；底层可被碱性显影剂除去，且底层包括聚合物材料，该聚合物材料包括聚合形式的下列成分：约5mol％-约30mol％的甲基丙烯酸；约20mol％-约75mol％的N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺或其混合物；和约3mol％-约50mol％的由如下通式表示的化合物(a)： CH2C(R2)C(O)NHCH2OR1 其中R1为C1-C12烷基、苯基、C1-C12取代的苯基、C1-C12芳烷基或Si(CH3)3；且R2为H或甲基。