[发明专利]用于抛光导电材料的抛光组合物和方法无效
| 申请号： | 200480022595.5 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1842577A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 丰·Q·刘;陈梁韵;斯坦·D·蔡;阿莲恩·度布斯特;森·S·诺;胡永崎;王艳;保罗·D·布特尔菲尔德 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3213;H01L21/321;B23H5/08 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了处理其上具有导电材料层的衬底的方法，所述方法包括将衬底放置在处理装置中并向衬底提供第一抛光组合物。所述抛光组合物包含磷酸、至少一种螯合剂、腐蚀抑制剂、盐、氧化剂、研磨剂微粒、至少一种可提供约4至约7的pH的pH调节剂和溶剂。所述方法还包括在导电材料层上形成钝化层、移除钝化层以暴露导电材料层的部分、对衬底施加第一偏压和移除至少约50％的导电材料层。该方法还包括将衬底与第一抛光组合物分离、使衬底接触第二抛光组合物和对其施加第二偏压，并继续地移除导电材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 导电 材料 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理其上具有导电材料层的衬底的方法，包括：将衬底放置在处理装置中；使衬底接触第一抛光组合物；对衬底施加第一偏压；移除导电材料层的主体部分；使衬底接触第二抛光组合物；然后抛光衬底以移除导电材料层的剩余部分。
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