[发明专利]具有SOI基片的微机电系统的锚固件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种MEMS装置(12)以及制造和加工该MEMS装置(12)的技术，该装置具有机械结构(20a、20b、20c)和用于将机械结构(20a、20b、20c)固定到基片(14)的锚固件(30a、30b、30c)。本发明的所述锚固件(30a、30b、30c)由一种相对不受机械结构(20a、20b、20c)的释放过程影响的材料组成。在这点上，相对于包括锚固件(30a、30b、30c)的材料，对于固定机械结构(20a、20b、20c)的材料而言，刻蚀释放过程被可选或优选的。此外，本发明的锚固件(30a、30b、30c)被固定到基片(14)上，从而使绝缘层的去除对机械结构(20a、20b、20c)在基片(14)上的锚固影响很小到没有影响。

主权项

1.一种制造机电装置的方法，该装置具有包括固定电极的机械结构，其中该机电装置包括基片、位于所述基片上的绝缘层、以及位于所述绝缘层上的第一半导体层，所述方法包括：去除第一半导体层的第一部分；去除绝缘层的第一部分，从而暴露出一部分基片并形成锚固开口；在锚固开口中沉积一种锚固材料；在锚固材料上方沉积第二半导体层；由位于锚固材料上方的至少第二半导体层形成固定电极，其中所述固定电极通过锚固材料被固定到基片上。