[发明专利]晶片的研磨方法无效
| 申请号： | 200480021071.4 | 申请日： | 2004-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1826684A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 高松直之 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不产生线状缺陷的晶片的研磨方法。保持晶片于旋转可能的晶片保持板，向粘贴于旋转可能的定盘的砂纸供给研磨剂的同时，使砂纸与所述的晶片滑动接触而研磨晶片表面，在此方法中，研磨剂以近似球状的硅石作为主要成分，同时使用含有有机碱或其盐的碱溶液研磨。上述有机碱或其盐采用第4级氢氧化铵。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片的研磨方法，将晶片保持在可以旋转的晶片保持板上，向粘贴于可以旋转的定盘的砂纸上供给研磨剂，并且使砂纸与所述的晶片滑动接触而研磨晶片表面，其特征在于，作为研磨剂以近似球状的硅石作为主要成分，此外使用含有有机碱或其盐的碱溶液进行研磨。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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