[发明专利]导电球、电子部件电极的形成方法和电子部件以及电子设备有效
| 申请号： | 200480020920.4 | 申请日： | 2004-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1826664A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 住川雅人;村山里奈;小川将志;松下清人 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用由Cu层3与非共晶组分的Sn－5.5Ag合金层2构成的覆盖层覆盖由非金属材料构成的大致球状的核4来形成导电球部1。通过焊剂将导电球部1配置在电子部件的焊盘上，在峰值温度达到250～260℃的加热温度下进行回流。使非共晶组分的Sn－5.5Ag合金成为固相部分与液晶部分共存的状态，流动性比较少，使在Cu层3的表面上形成的SnCu层不露出地固定在焊盘上。能够不露出焊料粘润性比较差的SnCu层形成电极。在该电子部件与电路基板之间，能够形成具有良好的电传导性及机械强度的连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 电子 部件 电极 形成 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种导电球，其特征在于，具备：形成为大致球状，并且由非金属材料构成的核(4)；覆盖上述核的表面，并且至少包含第1金属层(2)与第2金属层(3)的覆盖层，上述第1金属层(2)由包含Sn并且具有非共晶组分的第1合金构成，上述第2金属层(3)由至少包含Cu或者Ni的至少一方的第2合金构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社;积水化学工业株式会社，未经夏普株式会社;积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480020920.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
