[发明专利]可剥离半导体绝缘屏蔽有效
| 申请号： | 200480020447.X | 申请日： | 2004-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1823123A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | K·P·庞;T·J·佩森 | 申请（专利权）人： | 联合碳化化学及塑料技术公司 |
| 主分类号： | C08K3/04 | 分类号： | C08K3/04;C08K3/34;H01B1/24;H01B3/44 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用(与)表面活性剂之类的一种或多种溶胀剂处理或接触过的可溶胀纳米粒子，例如分层纳米粒子，提高了电力电缆中绝缘屏蔽的热稳定性并因此可以在这种绝缘屏蔽中使用低含量NBR和低乙酸乙烯酯含量的EVA共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 半导体 绝缘 屏蔽 | ||
【主权项】：
1.一种聚合树脂组合物，其在交联时能够有效地为电力电缆提供绝缘屏蔽，该绝缘屏蔽在100℃储存2星期后具有在23℃下大于3磅/半英寸的剥离力，并具有在23℃下不高于24磅/半英寸的初始剥离力，该聚合树脂组合物含有：(a)乙烯与选自乙烯基酯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或其混合物的不饱和酯的共聚物；(b)与溶胀剂接触过的纳米粒子；和(c)炭黑其中共聚物、纳米粒子和炭黑的量应使交联绝缘屏蔽在100℃储存2星期后具有在23℃下大于3磅/半英寸的剥离张力，并具有在23℃下不高于24磅/半英寸的初始剥离力。
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