[发明专利]用于制造电容器的夹具、电容器的制造方法以及电容器有效
| 申请号： | 200480019757.X | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1820334A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 内藤一美;田村克俊 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G9/15;H01G9/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电容器制造方法，其中具有在其上形成的介电层的电导体用作一个电极，通过通电，包括通过恒定电流二极管进行的通电，形成将作为另一个电极的半导体层，并且提供了一种用于制造电容器的夹具，用于在两个或多个各具有在其表面上形成的介电层的电导体上通过通电形成半导体层，根据所述电导体的数量，所述夹具包括两个或多个电流注入型恒定电流源，所述电流注入型恒定电流源各具有与用于所述电导体的连接接线端串联电连接的输出。利用本发明的所述夹具，能够制造电容变化小的包括作为一个电极的半导体的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电容器 夹具 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电容器的夹具，用于在两个或多个各具有在其表面上形成的介电层的电导体上通过通电形成半导体层，所述夹具包括两个或多个电流注入型恒定电流源，所述电流注入型恒定电流源各具有与用于所述电导体的连接接线端串联电连接的输出。
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