[发明专利]用于制造印刷电路板的软磁材料无效
| 申请号： | 200480018924.9 | 申请日： | 2004-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1817070A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | E·瓦芬施密德特;E·朗卡贝尔 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司;伊索拉有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;胡强 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及在印刷电路板的制造中使用的软磁材料。在印刷电路板的制造期间，使用软磁层，使得其在制造后形成PCB的整体部分。具体地，形成软磁层，使得连同合适的电路结构一起形成电感元件。根据本发明的方面，软磁层的聚合物基体相容于PCB的制造过程期间使用的材料和/或过程。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 材料 | ||
【主权项】：
1.在印刷电路板的制造中使用的材料，该材料包括：聚合物基体；和软磁粉末；其中聚合物基体填充软磁粉末；并且其中聚合物基体为使得其相容于包含在印刷电路板内的材料的至少一种和用于印刷电路板的制造的过程。
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