[发明专利]用于形成多层布线基板的布线基板部件、其制造方法及多层布线基板无效
| 申请号: | 200480018766.7 | 申请日: | 2004-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN1817073A | 公开(公告)日: | 2006-08-09 |
| 发明(设计)人: | 萩原顺一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 用于形成多层布线基板的布线基板部件包括:具有孔部(11a)的绝缘层(11);以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有:填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上,并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上,具有一定的图案。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 形成 多层 布线 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种布线基板部件,用于形成多层布线基板,其特征在于,包括:具有在厚度方向上贯穿的孔部的绝缘层;和与该绝缘层接合的导体层,其中所述导体层具有:通道部分,填充所述绝缘层的孔部;凸部,设置在所述绝缘层的一侧表面上,并形成具有与所述通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥状乃至方锥台状的形状;布线部,设置在所述绝缘层的另一侧表面上,与所述通道部分一体连接并具有一定的图案。
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